Nome do produto: chip COB
Especificações: 2,5*4mm/308 peças, 3,5*5,5mm/165 peças, 5*8mm/96 peças, pode ser personalizado
Espessura: 0,30~0,6mm (opcional)
Chips do produto: FM11RF08, TK4100, série EM, série NXP, série Infineon, série Atmel, série Siemens, série TI, série ST, etc.
Material: material PCB
Tempos de apagável e gravável: 100.000 vezes
Frequência: Baixa frequência: 125Khz Alta frequência: 13,56MHz Ultra alta frequência: 860-960Mhz
Âmbito de aplicação: Fabricantes de cartão inteligente podem usá-lo diretamente
Nota: 308 feitiços/165 feitiços/96 feitiços
Design compacto
A tecnologia COB pode empacotar o chip diretamente no PCB, reduzindo assim o tamanho geral e tornando o produto mais compacto.
Alta integração
A tecnologia COB pode realizar a integração de vários módulos funcionais, melhorar o nível de integração do circuito e ajudar a simplificar a estrutura do produto.
Custo-benefício
A tecnologia COB pode reduzir algumas etapas no processo de empacotamento tradicional e ajudar no controle de custos
radiação de calor
O chip está em contato direto com o PCB e tem bom desempenho de dissipação de calor, o que é propício para uma operação estável de longo prazo.
Aplicação:
Os chips COB são amplamente utilizados em lâmpadas LED, eletrônicos automotivos, equipamentos médicos, eletrônicos de consumo e outros campos, fornecendo soluções mais eficientes, compactas e confiáveis para vários produtos eletrônicos.
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